Radio Taiwán Internacional 
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TSMC no para de crecer.(Foto: AP)
TSMC celebró el pasado 23 de mayo un foro tecnológico en Hsinchu, Wan Rui-yang, director comercial de TSMC Asia, señaló que seguirá desafiando los límites de la reducción de procesos y espera integrar más de 200 mil millones de transistores en un solo chip en los próximos años. a través del empaquetado 3D, puede integrar más de 1 billón de transistores. Los expertos dijeron por la tarde que los objetivos del plan técnico anunciados esta vez se refieren a lo que se puede lograr ingresando a procesos avanzados por debajo de 1 nanómetro. Sin embargo, queda por ver si los competidores podrán superarlos a través de otras tecno
