Ante la política arancelaria del presidente estadounidense, Donald Trump, medios extranjeros señalan que TSMC, empresa taiwanesa líder mundial en semiconductores, podría trasladar parte de su capacidad de empaquetado avanzado a EE. UU. Especialistas consideran esta medida una opción viable a corto plazo para cumplir con las exigencias del mandatario, pese a los altos costos operativos.
Trump ha manifestado su intención de imponer aranceles a los semiconductores taiwaneses. A esto se suma la declaración del vicepresidente de EE. UU., JD Vance, quien afirmó ayer, martes 11, en la Cumbre de Acción sobre Inteligencia Artificial (IA) en París, que su gobierno garantizará el desarrollo de los sistemas de IA más potentes dentro del país y con chips diseñados y fabricados en territorio estadounidense. Estas declaraciones han aumentado las expectativas sobre si TSMC, que hoy celebró en Arizona su primera reunión del directorio fuera de Taiwán, decidirá ampliar sus inversiones en EE. UU.
Liu Pei-chen (劉佩真), investigadora de la Base de Datos de Economía Industrial del Instituto de Investigación Económica de Taiwán (TIER, por sus siglas en inglés), señaló hoy, 12 de febrero, que EE. UU. busca construir una cadena de producción completa de semiconductores avanzados, lo que ha elevado la importancia del empaquetado de última tecnología. Actualmente, los chips de vanguardia fabricados por TSMC en Arizona deben ser enviados a Taiwán para su empaquetado. Ante los riesgos geopolíticos, Liu considera natural que Washington quiera establecer capacidad de empaquetamiento dentro de su territorio.
Liu destacó que, en comparación con el alto costo de construir una nueva fábrica de obleas, establecer una planta de empaquetado avanzado supone una inversión relativamente menor. Además, debido a la capacidad de TSMC para trasladar costos a sus clientes, llevar esta parte de la producción a EE. UU. resulta una estrategia efectiva para afrontar la política de Trump. No obstante, la experta subrayó que, según la hoja de ruta tecnológica de TSMC, incluso si parte del empaquetado avanzado se traslada a EE. UU., el núcleo de los procesos y empaques más innovadores seguirá estando en Taiwán.