TSMC y Amkor Technology firmaron un acuerdo para expandir su colaboración en empaquetado y pruebas avanzadas en Arizona, EE.UU., con el objetivo de cumplir con las políticas de "fabricación en EE.UU." y ampliar su capacidad de servicio a más clientes, especialmente en el sector de la inteligencia artificial (IA). Esto incluye empresas como Nvidia y AMD, además de grandes proveedores de servicios en la nube que desarrollan sus propios chips.
El acuerdo contempla la construcción de una nueva planta en Peoria, Arizona, por parte de Amkor, que brindará servicios avanzados de empaquetado y pruebas para TSMC, utilizando tecnologías como InFO y CoWoS. Esta colaboración reducirá los tiempos de producción y aumentará la capacidad para satisfacer la demanda de los clientes conjuntos, ampliando el valor de las plantas de TSMC en Arizona.
Antes de que la empresa taiwanesa ASE establezca una planta en EE.UU., TSMC decidió colaborar con Amkor para fortalecer su presencia en el mercado estadounidense. Según analistas, esto no solo responde a las expectativas del gobierno estadounidense, sino que también incrementa el valor agregado de los productos avanzados de TSMC y amplía su capacidad de producción, permitiendo atender mejor las necesidades de sus clientes en sectores clave como la IA y la computación en la nube.
Ambas compañías destacaron la importancia de esta alianza para el avance de la tecnología de semiconductores. TSMC resaltó que los clientes confían cada vez más en las tecnologías de empaquetado avanzado para mejorar sus aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento, mientras que Amkor subrayó su compromiso con la innovación y el fortalecimiento de la cadena de suministro.