La planta de TSMC en Dresde, Alemania, celebrará su ceremonia de inauguración el 20 de agosto, un evento al que asistirá el canciller alemán Olaf Scholz junto con altos ejecutivos de TSMC. Este proyecto es una colaboración conjunta entre TSMC, Robert Bosch, Infineon y NXP, con una inversión total de más de 10 000 millones de euros. La planta se centrará en la producción de chips para automóviles utilizando procesos maduros, con una capacidad mensual de 40 000 obleas de 12 pulgadas, y se espera que comience la producción a finales de 2027.
Los analistas destacan el potencial impacto positivo de esta planta en la industria de semiconductores en Europa, especialmente en el desarrollo del diseño de circuitos integrados y la creación de una cadena de suministro sólida. Sin embargo, también advierten que la planta en Alemania se enfrentará a desafíos debido a las diferencias culturales y de valores entre Oriente y Occidente, lo que podría afectar a la construcción y operación eficiente de la planta.
Un ejemplo claro es la comparación con la planta de TSMC en Kumamoto, Japón, que se construyó en solo 18 meses gracias a un fuerte apoyo gubernamental y un entorno favorable con residentes y trabajadores comprometidos. En contraste, en otros países occidentales como Estados Unidos, la expansión de TSMC ha encontrado resistencia debido a problemas sociales y económicos como la congestión del tráfico y el aumento de los precios de las viviendas. Esta diferencia subraya las dificultades que TSMC podría afrontar en Alemania para replicar el éxito de su proyecto en Japón.