TSMC está expandiendo significativamente su capacidad de producción este año para satisfacer la fuerte demanda de computación de alto rendimiento (HPC). La compañía planea construir siete nuevas plantas, incluidas tres fábricas de obleas y dos de empaquetado avanzado en Taiwán, y dos fábricas de obleas en el extranjero. Además, la capacidad de producción de su proceso de 3 nanómetros se triplicará este año, y la tasa compuesta de crecimiento anual de la capacidad de producción de procesos avanzados será de aproximadamente el 25 % entre 2020 y 2024.
Huang Yuan-kuo (黃遠國), director sénior de la fábrica de obleas 18B de TSMC, destacó que la compañía también está aumentando la capacidad de producción de procesos especializados, con un incremento en la proporción de estos procesos en comparación con los procesos maduros del 61 % en 2020 al 67 % en 2024. Además, se espera que la tasa compuesta de crecimiento anual del volumen de envíos de productos para automóviles sea del 50 % entre 2020 y 2024.
TSMC está avanzando con varios proyectos internacionales. La planta en Arizona, Estados Unidos, comenzará la producción en masa de procesos de 4 nanómetros en 2025, y una segunda planta producirá procesos más avanzados en 2028. En Japón, la planta en Kumamoto comenzará la producción en masa en el cuarto trimestre, con una segunda planta prevista para 2027. La planta en Alemania comenzará la construcción en el cuarto trimestre y producirá en masa en 2027. La planta en Nankín, China continental, continuará expandiendo su capacidad de producción de 28 nanómetros. Además, la capacidad de producción de sistemas integrados en un solo chip (SoIC) y de empaquetado avanzado CoWoS crecerá significativamente en respuesta a la fuerte demanda de inteligencia artificial (IA).