La gigante manufacturera de semiconductores TSMC se encuentra en un proceso de ávida expansión tanto dentro de Taiwán como en el extranjero. Ayer 8 de agosto la empresa anunció una inversión de USD 3480 millones para el establecimiento de una planta productora de obleas semiconductoras de 12 pulgadas en colaboración con las firmas alemanas Robert Bosch GmbH e Infineon Technologies AG y la holandesa NXP Semiconductors N.V.. Por otro lado, TSMC indicó un reajuste del plan de producción para su futura planta en Kaohsiung, que ahora pasará a producir avanzados chips de 2 nanómetros.
La ministra de Economía Wang Mei-hua (王美花) comentó sobre la expansión de TSMC e hizo hincapié en que incrementar la resiliencia de la cadena de suministros es una labor imprescindible, sobre todo considerando la relación antagonista existente entre Estados Unidos y China continental y la invasión rusa de Ucrania, situaciones que han ocasionado dramáticos cambios en el plano internacional.
Wang afirmó que los anuncios dados por TSMC son una demostración de lo dicho por su gerente ejecutivo, C.C.Wei (魏哲家), a saber, que los procesos de manufactura más avanzados y los proyectos de innovación y desarrollo de semiconductores se mantendrán en Taiwán. Con los procesos de vanguardia «en casa», TSMC también se dispone a responder con eficacia a la demanda mundial, y para ello la firma tecnológica se embarca en un proceso de expansión internacional que implica el establecimiento de plantas fuera del país.
La ministra Wang agregó que el establecimiento de una planta en Alemania pasó por un proceso de deliberación que incluyó discusiones con los clientes de TSMC, el Gobierno alemán y la Unión Europea (UE). Fruto del diálogo, la manufacturera taiwanesa obtuvo subvenciones por parte de la UE y Alemania, que son además un valioso soporte para estrechar aún más los lazos de cooperación entre Taiwán y Europa.
Respecto al cambio de planes para la planta de Kaohsiung, Wang explicó que en un principio se había indicado que la fábrica sureña produciría chips de 28 nanómetros. Sin embargo, a la luz de las recientes inversiones en Japón y la decisión de colaboración de la próxima planta en Alemania con su sólida industria automotriz, TSMC reconsideró su plan productivo, y en consecuencia ha anunciado que su centro en Kaohsiung será un productor de vanguardia, encargado de la manufactura de chips de tan solo 2 nanómetros. Se prevé que esta planta inicie producción masiva en 2025.