TSMC planea construir una segunda fábrica de chips en la prefectura de Kumamoto, Japón, con una inversión total prevista de más de un billón de yenes (aproximadamente 7400 millones de dólares). Se espera que la construcción se complete antes de 2030 y se especula que la nueva fábrica podría utilizar tecnología de 5 o 10 nanómetros.
Según Bloomberg, que cita al portal de noticias japonés Nikkan Kogyo, la nueva fábrica será del mismo tamaño o más grande que la primera, que se espera que comience a producir a finales de 2024. TSMC afirma que ambas fábricas compartirán recursos humanos y equipamiento. Se espera que se tomen decisiones más detalladas sobre el proyecto este año.
Noticias publicadas indican que TSMC está actualmente en negociaciones con el gobierno japonés y sus principales clientes. Tokio considera la seguridad económica de la garantía de suministro de semiconductores como una cuestión crucial. TSMC actualmente se encuentra en un proyecto conjunto con Sony y DENSO, construyendo su primera fábrica de obleas en Kumamoto, Japón, que se espera que comience a producir a finales de 2024. La fábrica producirá chips de 28, 22, 16 y 12 nanómetros y tendrá una capacidad de producción mensual de 55 000 unidades.
El director general de TSMC, C.C. Wei (魏哲家), señaló en una conferencia de prensa en enero de este año que la demanda de los clientes y el apoyo del gobierno son factores importantes a considerar para la construcción de una segunda fábrica en Japón.